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BZV55-C6V2
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BZV55-C6V2 数据手册 (13 页)
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BZV55-C6V2 技术参数、封装参数

BZV55-C6V2 外形尺寸、物理参数、其它

BZV55-C6V2 数据手册

NXP(恩智浦)
13 页 / 0.4 MByte
NXP(恩智浦)
12 页 / 0.06 MByte

BZV55C6 数据手册

Microsemi(美高森美)
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
NXP(恩智浦)
500mW,BZV55 系列,NXP SemiconductorsNXP 500mW 表面安装 (SMT) 齐纳二极管,具有较宽的击穿电压范围。### 齐纳二极管,NXP Semiconductors
Micro Commercial Components
NXP(恩智浦)
NXP  BZV55-C6V8,115  单管二极管 齐纳, 6.8 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
NXP(恩智浦)
NXP  BZV55-C6V2,115  单管二极管 齐纳, 6.2 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
NXP(恩智浦)
NXP  BZV55-C6V2  单管二极管 齐纳, 6.2 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
NXP(恩智浦)
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