| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 封装 | Mini-MELF |
Taiwan Semiconductor（台湾半导体）
1.15 MByte
NXP（恩智浦）
NXP BZV55-C3V9 单管二极管 齐纳, 3.9 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
Multicomp
MULTICOMP BZV55C3V9 单管二极管 齐纳, 3.9 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
Microsemi（美高森美）
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
Taiwan Semiconductor（台湾半导体）
Micro Commercial Components
NXP（恩智浦）
NXP BZV55-C3V9,115 单管二极管 齐纳, 3.9 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
Taiwan Semiconductor（台湾半导体）
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