| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 封装 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
| 功耗 | 500mW |
| 稳压值 | 6.8V |
Micro Commercial Components
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Microsemi（美高森美）
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
NXP（恩智浦）
500mW，BZV55 系列，NXP SemiconductorsNXP 500mW 表面安装 (SMT) 齐纳二极管，具有较宽的击穿电压范围。### 齐纳二极管，NXP Semiconductors
NXP（恩智浦）
500mW，BZV55 系列，NXP SemiconductorsNXP 500mW 表面安装 (SMT) 齐纳二极管，具有较宽的击穿电压范围。### 齐纳二极管，NXP Semiconductors
Taiwan Semiconductor（台湾半导体）
Micro Commercial Components
NXP（恩智浦）
NXP BZV55-C6V8,115 单管二极管 齐纳, 6.8 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
Nexperia USA
Nexperia BZV55-C6V8,115 单路 齐纳二极管, 6.8V 5% 500 mW, 2引脚 MiniMELF封装
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