HMC218BMS8GE 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:	ADI（亚德诺）
分类:	RF射频器件
封装:	8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

暂未收录 HMC218BMS8GE 的数据手册

如有需要，欢迎向管理员发送补充文档请求

HMC218BMS8GE 技术参数、封装参数

类型	描述
引脚数	8 Pin
封装	8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Cut Tape (CT)

ADI（亚德诺）

12 页 / 0.91 MByte

ADI（亚德诺）

ADI（亚德诺）

Hittite

Hittite

数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件