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CL21A475KOFNNNG
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CL21A475KOFNNNG 技术参数、封装参数

CL21A475KOFNNNG 数据手册

Samsung(三星)
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Samsung(三星)
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CL21A475 数据手册

Samsung(三星)
CL 系列 0805 4.7 uF 50 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 4.7 uF 16 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
CL21系列 0805 4.7 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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CL21 系列 0805 4.7 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
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