类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
额定电压(DC) | 50.0 V |
电容 | 1.00 µF |
容差 | ±10% |
封装(公制) | 2012 |
封装 | 2012 |
电介质特性 | X5R |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Not Recommended for New Designs |
包装方式 | Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) |
长度 | 2.00 mm |
宽度 | 1.25 mm |
介质材料 | Ceramic Multilayer |
厚度 | 850 µm |
TDK C 型 0805 系列,X5R 电介质
●TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。
●### 特点和优势:
●高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
●单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
●低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
●由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
●### 0805 系列
●镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
TDK(东电化)
37 页 / 0.74 MByte
TDK(东电化)
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TDK(东电化)
TDK C2012X5R1H105K085AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新
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