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X66AK2H12AAWA2 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
DSP数字信号处理器
封装:
1517-BBGA, FCBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
X66AK2H12AAWA2 数据手册
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X66AK2H12AAWA2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
1517-BBGA, FCBGA
X66AK2H12AAWA2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
X66AK2H12AAWA2 符合标准
X66AK2H12AAWA2 数据手册
X66AK2H12AAWA2
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
342 页 / 3.09 MByte
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示例:
STM32F103
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