X66AK2H06AAAW2 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:	TI（德州仪器）
分类:	DSP数字信号处理器
封装:	1517-BBGA, FCBGA
描述:	数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Multicore DSP+ARM KeyStone II SoC
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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X66AK2H06AAAW2 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	1517-BBGA, FCBGA

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tray

TI（德州仪器）

354 页 / 8.82 MByte

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