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W25Q64JVSSIQ
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W25Q64JVSSIQ 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:Winbond Electronics（华邦电子股份）
分类:Flash芯片
封装:SOP-8_208mil
描述:64M-bit/8M-byte FLASH芯片,SPI接口 133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI) 比W25Q64FVSSIG更高速度
PDF文件:W25Q64JVSSIQ 数据手册 (77 页)
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W25Q64JVSSIQ 技术参数、封装参数

类型描述
封装SOP-8_208mil
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W25Q64JVSSIQ 数据手册

W25Q64JVSSIQ 数据手册
Winbond Electronics（华邦电子股份）
77 页 / 2.8 MByte
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