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W25Q64FVSSIG
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W25Q64FVSSIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:Winbond Electronics（华邦电子股份）
分类:Flash芯片
封装:8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
描述:64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V
PDF文件:W25Q64FVSSIG 数据手册 (92 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图

W25Q64FVSSIG 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
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W25Q64FVSSIG 数据手册

W25Q64FVSSIG 数据手册
Winbond Electronics（华邦电子股份）
92 页 / 2.66 MByte
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