| 类型 | 描述 |
|---|
| 额定电压(DC) | 25.0 V |
| 电容 | 10.0 µF |
| 容差 | ±10% |
| 封装 | 1206 |
| 电介质特性 | X7R |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 介质材料 | Tantalum |
Vishay VJ系列高电容多层陶瓷贴片电容器, 采用X7R介质材料, 适用于商业与高频应用. 这款经安全认证的表面安装 (SMD)电容器可以替代引线电容器. X7R介质材料的电容值具有可变性. MLCC介质材料结合金属电极, 会受到高温影响. 导电阻隔层集成在芯片的两端, 用于完成连接.
● 电容值范围100pF至47µF
● 可选封装尺寸: EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210
● 额定电压范围: 10VDC至100VDC
● 镍阻隔层, 100％锡终端
● Dry sheet技术工艺
● 工作温度范围-55°C至125°C
VISHAY（威世）
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VISHAY（威世）
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, 25 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, VJ…W1BC系列
Vishay Semiconductor（威世）
VISHAY VJ1206Y106KXXTW1BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
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