TS334IPT 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

TS334IPT 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	TSSOP

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tape & Reel (TR)

ST Microelectronics（意法半导体）

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