TLE8262E 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:	Infineon（英飞凌）
封装:	PG-DSO-36
描述:	通用系统基础芯片HERMES 1.0版 Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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TLE8262E 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	PG-DSO-36

类型	描述
产品生命周期	End of Life
包装方式	Reel, Tape & Reel (TR)

Infineon（英飞凌）

通用系统基础芯片 Universal System Basis Chip

Infineon（英飞凌）

CAN 接口集成电路 Universal System Basis Chip

Infineon（英飞凌）

Infineon（英飞凌）

专业电源管理 (PMIC) BODY SYSTEM ICS

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