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TLE7263E 数据手册 - Infineon（英飞凌）
| 制造商: | Infineon（英飞凌） |
| 分类: | 接口芯片 |
| 封装: | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| 描述: | 集成的HS -CAN ， LIN ， LDO和HS开关系统基础芯片 Integrated HS-CAN, LIN, LDO and HS Switch System Basis Chip |
| PDF文件: | TLE7263E 数据手册 (62 页) |
| Pictures: |
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