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TC74HC238AF 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
SOIC-16_208mil
描述:
74系列逻辑芯片/TC74HC238AF
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TC74HC238AF 数据手册
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TC74HC238AF 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-16_208mil
TC74HC238AF 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tube, Rail
TC74HC238AF 符合标准
TC74HC238AF 数据手册
TC74HC238AF
其他数据使用手册
Toshiba(东芝)
5 页 / 0.22 MByte
TC74HC238AF
产品手册
Toshiba(东芝)
8 页 / 0.29 MByte
TC74HC238 数据手册
TC74HC238
AF
数据手册
Toshiba(东芝)
74系列逻辑芯片/TC74HC238AF
TC74HC238
AF(F)
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Toshiba(东芝)
TC74HC238
AP(F)
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