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TC58BYG1S3HBAI6 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
存储芯片
封装:
67-VFBGA
描述:
NAND闪存 1.8V 2Gb 24nm I-Temp SLC NAND (EEPROM)
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TC58BYG1S3HBAI6 数据手册
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TC58BYG1S3HBAI6 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
67-VFBGA
TC58BYG1S3HBAI6 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
TC58BYG1S3HBAI6 符合标准
TC58BYG1S3HBAI6 数据手册
TC58BYG1S3HBAI6
其他数据使用手册
Toshiba(东芝)
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TC58BYG1S3 数据手册
TC58BYG1S3
HBAI6
数据手册
Toshiba(东芝)
NAND闪存 1.8V 2Gb 24nm I-Temp SLC NAND (EEPROM)
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示例:
STM32F103
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