| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 2.50 V |
| 电容 | 330 µF |
| 等效串联电阻(ESR) | 35.0 mΩ |
T55 系列
●T55 固体钽表面安装片状电容器
●模制盒、高性能聚合体型
●超低 ESR
●模制外壳，提供 5 个箱代码
●接线端子：箱 J、P 和 A：100% 锡
●箱 B 和 T：Ni/Pd/Au
●与高容量自动拾放设备兼容
●湿度敏感性等级 3
●去耦、平滑、滤波中的应用；无线卡中的节能存储；基础设施设备；存储和网络；计算机主板；智能手机和平板电脑
VISHAY（威世）
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VISHAY（威世）
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Vishay Semiconductor（威世）
VISHAY T55B337M2R5C0035 表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 330 µF, 1411 [3528-21 公制], 0.035 ohm, 2.5 V
Vishay Semiconductor（威世）
VISHAY T55B337M2R5C0070 钽电容, 330UF, 2.5V, 封装B
Vishay Semiconductor（威世）
VISHAY T55B337M2R5C0025 表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 330 µF, 1411 [3528 公制], 0.025 ohm, 2.5 V
VISHAY（威世）
T55 系列T55 固体钽表面安装片状电容器 模制盒、高性能聚合体型超低 ESR 模制外壳，提供 5 个箱代码 接线端子：箱 J、P 和 A：100% 锡 箱 B 和 T：Ni/Pd/Au 与高容量自动拾放设备兼容 湿度敏感性等级 3 去耦、平滑、滤波中的应用；无线卡中的节能存储；基础设施设备；存储和网络；计算机主板；智能手机和平板电脑
Vishay Semiconductor（威世）
VISHAY T55B337M2R5C0045 表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 330 µF, 1411 [3528 公制], 0.045 ohm, 2.5 V
VISHAY（威世）
钽聚合物电容器, 330 µF, 2.5 V, vPolyTan T55系列, ± 20%, B, 0.025 ohm
VISHAY（威世）
钽聚合物电容器, 330 µF, 2.5 V, vPolyTan T55系列, ± 20%, B, 0.045 ohm
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