MR25H256CDF 数据手册 - Everspin Technologies

制造商:	Everspin Technologies
分类:	存储芯片
封装:	8-VDFN Exposed Pad
描述:	MR25H256 系列 256 kB 32 K x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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MR25H256CDF 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	8-VDFN Exposed Pad

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Everspin Technologies

MR25H256 系列 256 kB 32 K x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8

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MR25H256 系列 256 kB 32 K x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8

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