MPZ2012S300ATD25 数据手册 - TDK（东电化）

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MPZ2012S300ATD25 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

类型	描述
包装方式	Cut Tape (CT)
最小包装数量	4000

TDK（东电化）

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TDK（东电化）

TDK MPZ2012S300AT000 铁氧体磁珠, 30欧姆 2012封装

TDK（东电化）

MPZ 系列 0805 30 Ohm 6 A 0.01 Ohm DCR 表面贴装电源线片式磁珠

TDK（东电化）

30Ω ±25% @100MHz 编带

TDK（东电化）

铁氧体磁珠

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