MK3301 数据手册 - Multicomp

制造商:	Multicomp
分类:	垫片
封装:	TO-3
描述:	MULTICOMP MK3301 热绝缘, 绝缘套件, Mica, TO-3, 云母, 1 kV, 0.1 mm
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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MK3301 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	TO-3
隔离电压	1.00 kV

类型	描述
长度	24.4 mm
厚度	100 µm

Multicomp

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