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MAX2324EUP+T 数据手册 - Maxim Integrated（美信）
| 制造商: | Maxim Integrated（美信） |
| 分类: | RF模块、IC及配件 |
| 封装: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| PDF文件: | MAX2324EUP+T 数据手册 (27 页) |
| Pictures: |
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