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LM385BLP-2.5 数据手册 - National Semiconductor(美国国家半导体)
制造商:
National Semiconductor(美国国家半导体)
分类:
电压基准
封装:
SOIC, TSSOP
描述:
LM385BLP-2.5 盒装
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
LM385BLP-2.5 数据手册
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LM385BLP-2.5 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
SOIC, TSSOP
输出电压
2.50 V
输出电流
20.0 mA, 20.0 mA (max)
供电电流
20.0 mA
通道数
1 Channel
LM385BLP-2.5 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
温度系数
20.0 ppm/°C
LM385BLP-2.5 符合标准
LM385BLP-2.5 数据手册
LM385BLP-2.5
其他数据使用手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
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