类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 6 Pin |
额定电压(DC) | -20.0 V |
额定电流 | -5.50 A |
封装 | SSOT |
漏源极电阻 | 35.0 mΩ |
极性 | P-Channel |
功耗 | 1.60 W |
输入电容 | 1.46 nF |
栅电荷 | 14.0 nC |
漏源极电压(Vds) | -20.0 V |
漏源击穿电压 | -20.0 V |
栅源击穿电压 | -12.0 V to 12.0 V |
连续漏极电流(Ids) | -5.50 A |
上升时间 | 11.0 ns |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Cut Tape (CT) |
最大源漏极电压VdsDrain-Source Voltage| -12V \---|--- 最大栅源极电压Vgs(±)Gate-Source Voltage| -12V 最大漏极电流IdDrain Current| -5.5A 源漏极导通电阻RdsDrain-Source On-State Resistance| 52mΩ@ VGS = -2.5V, ID = -4.4A 开启电压Vgs(th)Gate-Source Threshold Voltage| -0.6~-1.5V 耗散功率PdPower Dissipation| 1.6W Description & Applications| P-Channel 2.5V Specified Power Trench MOSFET General Description This P-Channel 2.5V specified MOSFET uses a rugged gate version of Fairchild’s advanced Power Trench process. It has been optimized for power management applications with a wide range of gate drive voltage (2.5V – 12V). Applications • DC-DC converters • Load switch • Power management Features • Fast switching speed • High performance trench technology for extremely low RDS(ON) 描述与应用| P沟道2.5V额定功率沟道MOSFET 概述 此P沟道2.5V指定的MOSFET采用了坚固的门版本飞兆半导体的先进功率沟槽过程。它已被优化的电源管理应用广泛的栅极驱动电压(2.5V - 12V)。 应用 •DC-DC转换器 •负荷开关 •电源管理 特点 •开关速度快 •高性能沟道技术极低的RDS(ON)
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P沟道2.5V指定的PowerTrench MOSFET P-Channel 2.5V Specified PowerTrench MOSFET
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FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FDC602P 晶体管, MOSFET, P沟道, 5.5 A, -20 V, 35 mohm, -4.5 V, -900 mV
ON Semiconductor(安森美)
PowerTrench® P 通道 MOSFET,Fairchild SemiconductorPowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关,可提高系统效率和功率密度。 它们组合了小栅极电荷 (Qg)、小反向恢复电荷 (Qrr) 和软性反向恢复主体二极管,有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。 最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于之前的 FOM。 PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。### MOSFET 晶体管,Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (<250V) 类型。 先进的硅技术提供更小的芯片尺寸,其整合到多种工业标准和耐热增强型封装中。 Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
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FDC6020C 复合场效应管 20V/-20V 5.9A/-4.2A SOT-163/SOT23-6/SSOT-6 marking/标记 020C DC/ DC转换器 负载开关 电机驱动
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