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EF68B09P 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
微处理器
封装:
PDIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
EF68B09P 数据手册
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EF68B09P 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
PDIP
EF68B09P 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Listed by Manufacturer
包装方式
Tube
EF68B09P 符合标准
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示例:
STM32F103
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