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DS34T108GN 数据手册 - Maxim Integrated（美信）
| 制造商: | Maxim Integrated（美信） |
| 分类: | 以太网接口芯片 |
| 封装: | 484-BGA Exposed Pad |
| 描述: | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| PDF文件: | DS34T108GN 数据手册 (366 页)引脚图在28 页29 页30 页31 页32 页33 页34 页35 页36 页37 页38 页39 页40 页Hot 封装尺寸在365 页 典型应用电路图在1 页16 页44 页63 页64 页 原理图在18 页19 页25 页320 页 |
| Pictures: |
DS34T108GN 数据手册 (366 页)
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