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DS34S104GN+ 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商: | Maxim Integrated(美信) |
封装: | CSBGA-256 |
描述: | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
PDF文件: | DS34S104GN+ 数据手册 (198 页) |
Pictures: |
DS34S104GN+ 数据手册 (198 页)
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