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DS34S101GN 数据手册 - Maxim Integrated（美信）
| 制造商: | Maxim Integrated（美信） |
| 分类: | 光纤与光通信设备 |
| 封装: | 256-BGA, CSBGA |
| 描述: | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| PDF文件: | DS34S101GN 数据手册 (198 页) |
| Pictures: |
DS34S101GN 数据手册 (198 页)
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