DS3163N 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:	Maxim Integrated（美信）
封装:	400-BBGA
描述:	通信集成电路 - 若干 Trpl ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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DS3163N 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	400-BBGA

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tube, Rail

Maxim Integrated（美信）

384 页 / 3.46 MByte

Maxim Integrated（美信）

7 页 / 0.06 MByte

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