CGA4J3X7R1H105K 数据手册 - TDK（东电化）

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CGA4J3X7R1H105K 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	0805

类型	描述
包装方式	Reel

TDK（东电化）

TDK CGA4J3X7R1H105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

TDK（东电化）

TDK CGA4J3X7R1H105K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

TDK（东电化）

TDK CGA4J3X7R1H105M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

TDK（东电化）

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