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来自 AiPCBA
CGA4J3X7R1H105K 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
分类:
电容
封装:
0805
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
CGA4J3X7R1H105K 数据手册
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CGA4J3X7R1H105K 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
0805
CGA4J3X7R1H105K 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Reel
CGA4J3X7R1H105K 符合标准
CGA4J3X7R1H105 数据手册
CGA4J3X7R1H105
K125AB
数据手册
TDK(东电化)
TDK CGA4J3X7R1H105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
CGA4J3X7R1H105
K125AE
数据手册
TDK(东电化)
TDK CGA4J3X7R1H105K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
CGA4J3X7R1H105
M125AE
数据手册
TDK(东电化)
TDK CGA4J3X7R1H105M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
CGA4J3X7R1H105
M125AB
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TDK(东电化)
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