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CC2564BYFVT 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
接口IC
封装:
54-BGA, DSBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
CC2564BYFVT 数据手册
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CC2564BYFVT 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
54-BGA, DSBGA
待机电流
1.00 µA
CC2564BYFVT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
CC2564BYFVT 符合标准
CC2564BYFVT 数据手册
CC2564BYFVT
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
49 页 / 0.89 MByte
CC2564BYFVT
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
2 页 / 0.17 MByte
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STM32F103
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