Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK（东电化） > C3225X7R1H335K250AB Datasheet 文档
C3225X7R1H335K250AB
来自 AiPCBA

C3225X7R1H335K250AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:3225
描述:TDK  C3225X7R1H335K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
PDF文件:C3225X7R1H335K250AB 数据手册 (4 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
C3225X7R1H335K250AB 数据手册 (4 页)
查看文档
或点击图片查看大图

C3225X7R1H335K250AB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数2 Pin
额定电压(DC)50.0 V
电容3.30 µF
容差±10%
封装(公制)3225
封装3225
电介质特性X7R
查看数据手册 >

C3225X7R1H335K250AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
包装方式Cut Tape (CT)
长度3.20 mm
宽度2.50 mm
介质材料Ceramic Multilayer
厚度2.50 mm
查看数据手册 >

C3225X7R1H335K250AB 数据手册

C3225X7R1H335K250AB 数据手册
TDK（东电化）
4 页 / 0.12 MByte
C3225X7R1H335K250AB 产品设计参考手册
TDK（东电化）
3 页 / 1.4 MByte
C3225X7R1H335K250AB 其他数据使用手册
TDK（东电化）
37 页 / 0.74 MByte
C3225X7R1H335K250AB 开发手册
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
C3225X7R1H335K250AB 产品修订记录
TDK（东电化）
8 页 / 0.3 MByte

C3225X7R1H335K250 数据手册

C3225X7R1H335K250AB 数据手册
TDK（东电化）
TDK  C3225X7R1H335K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

 隐私声明support@adatasheet.com
CopyRight © 2015-2024 ADatasheet