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C3225X5R1H106K250AB
来自 AiPCBA

C3225X5R1H106K250AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:1210
描述:1210 10 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Pictures:
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焊盘图
引脚图
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C3225X5R1H106K250AB 数据手册
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C3225X5R1H106K250AB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电压(DC)50.0 V
电容10.0 µF
容差±10%
封装(公制)3225
封装1210
电介质特性X5R

C3225X5R1H106K250AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
包装方式Reel
长度3.20 mm
宽度2.50 mm
介质材料Ceramic Multilayer
厚度2.50 mm

C3225X5R1H106K250AB 数据手册

C3225X5R1H106K250AB 开发手册
TDK（东电化）
72 页 / 1.34 MByte

C3225X5R1H106K250 数据手册

C3225X5R1H106K250AB 数据手册
TDK（东电化）
1210 10 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
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