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C1608X5R1E475K080AC
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C1608X5R1E475K080AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:1608
描述:TDK  C1608X5R1E475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]
PDF文件:C1608X5R1E475K080AC 数据手册 (55 页)
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焊盘图
引脚图
产品图

C1608X5R1E475K080AC 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电压(DC)25.0 V
电容4.70 µF
容差±10%
封装(公制)1608
封装1608
电介质特性X5R
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C1608X5R1E475K080AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
包装方式Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
长度1.60 mm
宽度800 µm
介质材料Ceramic Multilayer
厚度800 µm
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C1608X5R1E475K080AC 数据手册

C1608X5R1E475K080AC 数据手册
TDK（东电化）
55 页 / 0.5 MByte
C1608X5R1E475K080AC 其他数据使用手册
TDK（东电化）
3.37 MByte
C1608X5R1E475K080AC 开发手册
TDK（东电化）
72 页 / 1.34 MByte

C1608X5R1E475K080 数据手册

C1608X5R1E475K080AC 数据手册
TDK（东电化）
TDK  C1608X5R1E475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]
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