| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 50.0 V |
| 电容 | 10.0 nF |
| 容差 | ±10% |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 电介质特性 | X7R |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 包装方式 | Tape & Reel (TR), Cut Tape (CT) |
| 长度 | 2.00 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 高度 | 780 µm |
| 介质材料 | Ceramic |
电容值Capacitance| \---|--- 容差Tolerance| 额定电压Voltage Rating| 温度系数Temperature Coefficient| Description & Applications| C0G (NP0), X7R, Z5U and Y5V Dielectrics 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts Standard End Metalization: Tin-plate over nickel barrier Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and +80%-20% Tape and reel packaging per EIA481-1. Bulk Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per IEC60286-6 and EIAJ 7201. 描述与应用| C0G（NP0），X7R，Z5U和Y5V电介质 10，16，25，50，100和200伏特 标准端金属化：锡板镍的障碍 可用的电容公差：±0.10 Pf;±0.25pF;±0.5 Pf;±1％;±2％;±5％，±10％;±20％;和80％-20％ 带卷包装EIA481-1 散装盒式包装（0402，0603，0805），IEC60286-6和EIAJ7201
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陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
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KEMET C0805C103K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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KEMET C0805C103K5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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C0805C103K5RAC7800 0805-103
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET
Cornell Dubilier Electronics(CDE)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 10000pF 50Volts
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多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50volts 10000pF 10% X7R 10%
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KEMET C0805C103K5RALTU CAP, MLCC, X7R, 0.01UF, 50V, 0805 新
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多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 0.01uF X7R 0805 10%
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