BZV55C3V9-TP 数据手册 - Micro Commercial Components

制造商:	Micro Commercial Components
分类:	齐纳二极管
封装:	DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
PDF文件:	BZV55C3V9-TP 数据手册 (3 页)
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

BZV55C3V9-TP 技术参数、封装参数

类型	描述
包装方式	Tape & Reel (TR)

Micro Commercial Components

3 页 / 0.64 MByte

NXP（恩智浦）

NXP BZV55-C3V9 单管二极管齐纳, 3.9 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C

Multicomp

MULTICOMP BZV55C3V9 单管二极管齐纳, 3.9 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C

Microsemi（美高森美）

无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

Vishay Semiconductor（威世）

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

DC Components

General Semiconductor

Micro Commercial Components

NXP（恩智浦）

NXP BZV55-C3V9,115 单管二极管齐纳, 3.9 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

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