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BR93G56FVJ-3GTE2

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BR93G56FVJ-3GTE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:	ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
分类:	存储芯片
封装:	TSSOP-B8J
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

BR93G56FVJ-3GTE2 数据手册

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BR93G56FVJ-3GTE2 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	TSSOP-B8J

BR93G56FVJ-3GTE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tape & Reel (TR)

BR93G56FVJ-3GTE2 符合标准

BR93G56FVJ-3GTE2 数据手册

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ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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