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BR25G256-3 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
分类:
存储芯片
封装:
8-DIP (0.300", 7.62mm)
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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BR25G256-3 数据手册
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BR25G256-3 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
8-DIP (0.300", 7.62mm)
BR25G256-3 符合标准
BR25G256-3 数据手册
BR25G256-3
其他数据使用手册
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
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STM32F103
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