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BR24T02-W 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
分类:
存储芯片
封装:
8-DIP (0.300", 7.62mm)
描述:
高可靠性串行EEPROM High Reliability Serial EEPROMs
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BR24T02-W 数据手册
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BR24T02-W 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
8-DIP (0.300", 7.62mm)
BR24T02-W 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
BR24T02-W 符合标准
BR24T02-W 数据手册
BR24T02-W
其他数据使用手册
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
36 页 / 2.52 MByte
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示例:
STM32F103
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