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BR24T02FVJ-WE2

来自 AiPCBA

BR24T02FVJ-WE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:	ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
分类:	存储芯片
封装:	8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

BR24T02FVJ-WE2 数据手册

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BR24T02FVJ-WE2 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

BR24T02FVJ-WE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tape & Reel (TR)

BR24T02FVJ-WE2 符合标准

BR24T02FVJ-WE2 数据手册

BR24T02FVJ-WE2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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