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BR24G16FVJ-3GTE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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BR24G16FVJ-3GTE2 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	TSSOP-B8J

类型	描述
包装方式	Tape & Reel (TR)

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

36 页 / 0.57 MByte

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